Halbleiterausrüstung setzt Metallteile extremen Bedingungen aus — Vakuum, Hitze, korrosive Gase und Plasma. Oberflächenbehandlung ist nicht optional, sondern eine grundlegende Konstruktionsentscheidung.
Gängige Oberflächenbehandlungen
- Eloxieren (Aluminium) — klar, farbig, hart (25-50 μm) für Verschleiß- und Korrosionsschutz.
- Vernickeln — einschließlich chemisch Nickel-Phosphor, mit gleichmäßiger Schichtdicke auch bei komplexen Geometrien.
- PVD- / DLC-Beschichtungen — TiN, CrN, AlTiN für extreme Verschleiß- und Reibungsanforderungen.
- Elektropolieren + Passivieren — Standard für Edelstahlteile in Prozesskammern.
Auswahlkriterien
Wahl nach Umgebung (Vakuum, Gase, Temperatur), mechanischen und elektrischen Anforderungen, Reinheitsklasse (Class 100 / Class 10) und Kosten. Die richtige Behandlung verlängert die Lebensdauer um das 3- bis 5-Fache; die falsche versagt schon nach Tagen.
